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鎂、鋁合金表面電鍍環(huán)保方案提供商

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仁昌鋅合金環(huán)保銅上線試產,開工大吉

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仁昌鋅合金環(huán)保銅在客戶現場批量試產,通過客戶檢測標準,擬替代有氰堿銅工藝。

RC-666環(huán)保鍍銅

 

 

一、特點

1、不含氰化鈉及氰化亞銅、不含磷,符合環(huán)保要求。

2、本產品與氰化鍍銅溶液兼容,即可以在氰化銅鍍液基礎上直接轉缸。

3、適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。

4、易操作,滾鍍及掛鍍皆宜。

 

二、溶液組成及操作條件

項   目

操作條件

RC-666A環(huán)保鍍銅開缸A

500毫升/

溫度

45-55

pH

鐵基材11-13;鋅合金10-12

電流密度

0.5-3安培/平方分米

陽極

電解銅+不銹鋼陽極

攪拌

滾動或機械搖擺

                過濾

                  連續(xù)過濾

 

、生產維護

1、生產過程中銅離子控制在8-12/升,銅離子含量可采用化學分析來測定,并通過    調節(jié)石墨陽極與電解銅的陽極面積比例來進行管控。

2、RC-666A環(huán)保鍍銅開缸劑只在新開槽時使用,日常生產只需添加RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。

3、RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑可通過分析補充,。

4、pH值控制:調高pH10%氫氧化鉀溶液,調低pH用酒石酸。

5、銅離子不足時,鍍層高區(qū)粗糙,沉積速度下降,可通過提高電解銅陽極面積比例來提高銅離子濃度。

6、銅離子過量時,鍍層低區(qū)粗糙,可適量補充RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。

7、RC-666B不足時,鍍層低區(qū)粗糙,可適量補充RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。

8、RC-666B過量時,沉積速度下降,可適量提高銅離子濃度。

9、若因前序工序或原材料帶入的異金屬或有機物雜質,造成鍍層發(fā)暗發(fā)灰,可以用活性炭處理,。

 

四、儲存

   存放于陰涼干燥處,不得與強酸性物質混放;高溫下或遇強酸性物質會發(fā)生反應,生成有毒害物質。

 

五、廢水處理

1、廢水排放按常規(guī)破絡合劑方法進行處理,詳細方案請咨詢本公司技術部。

2、未經處理廢水不得與強酸性物質混排,否則會發(fā)生化學反應生成有毒害物質。

3、泄露應急處理:發(fā)生廢水泄露時,用適量氯酸鈣或硫酸亞鐵充分反應后排放至廢水池。

 

注:RC-666ARC-666B存放期間產生分層、沉淀或變色,屬正常現象,搖勻后使用,不影響效果。

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